- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/34 - Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
Détention brevets de la classe H01L 23/34
Brevets de cette classe: 3446
Historique des publications depuis 10 ans
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297
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167
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36
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| 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 36809 |
146 |
| Intel Corporation | 45621 |
135 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 131630 |
124 |
| International Business Machines Corporation | 60644 |
96 |
| Infineon Technologies AG | 8189 |
92 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 43934 |
84 |
| Texas Instruments Incorporated | 19376 |
64 |
| Denso Corporation | 23338 |
64 |
| Micron Technology, Inc. | 24960 |
59 |
| Fuji Electric Co., Ltd. | 4750 |
59 |
| STATS ChipPAC Pte. Lte. | 1516 |
54 |
| Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5345 |
39 |
| Rohm Co., Ltd. | 5843 |
36 |
| Murata Manufacturing Co., Ltd. | 22355 |
32 |
| Monolithic 3D Inc. | 270 |
32 |
| Huawei Technologies Co., Ltd. | 100781 |
28 |
| Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | 1546 |
28 |
| Qualcomm Incorporated | 76576 |
26 |
| Toyota Motor Corporation | 28582 |
25 |
| Renesas Electronics Corporation | 6305 |
25 |
| Autres propriétaires | 2198 |